低溫固化環氧樹脂膠的應用

作者：瀏覽：77 發布日期：2021-06-01

低溫固化膠是單液型改良性的環氧樹脂膠粘劑，它能在較低的溫度下快速固化，不會損害不耐熱的精密電子元器件，對大多數基材都有優異粘接附著力。

低溫固化環氧樹脂膠的應用

首先說明本文的低溫一般是指60度、70度、80度條件下加溫固化的環氧樹脂膠。也可以是相對低溫，比如SMT貼片紅膠大多150度加溫固化，也有120度條件固化，這里的120度加溫固化的就屬于低溫固化膠。

環氧樹脂膠的膠粘過程是一個復雜的物理和化學過程，它包括浸潤、粘附、固化等多個步驟，最后生成三維交聯結構的固化物，把被粘接物結合成一個整體。其中單組份環氧樹脂膠一般的固化溫度為120-130℃，但是隨著電子技術小型化、精密化的發展，120度的相對高溫固化條件越來越不適應很多精密電子元器件、LED元器件，這就催生了低溫固化膠的廣泛應用。

低溫固化環氧樹脂膠有以下優異的特性：

1.對絕大多數材質具有優秀的附著力、粘接性；

2.耐高低溫，可過SMT回流焊/波峰焊高溫；

3.抗沖擊耐老化，可過雙85條件測試；

4.極小的線性膨脹系數和體積收縮率；

5.較長的點膠操作時間，良好的環境適應性，10分鐘超快速固化，滿足高效率生產。

低溫固化膠擁有廣泛的行業應用：

1.光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；

2.芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；

3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；

4.PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；

5.傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；

6.精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質等等。

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